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三靶磁控溅射主要应用

日期:2022-11-29 05:05
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摘要:
三靶磁控溅射主要应用
  三靶磁控溅射是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器,于2019年1月1日启用。
技术指标
  样品能加热到600℃,控制精度不大于±1℃;射频电源频率13.56MHZ,功率0-600W可调,功率不稳定度≤2W,自动匹配调节,配备自动匹配器,匹配时间精度不大于5秒。高性能真空系统,极限真空6×10-5Pa;沉积200nm的薄膜。在3英寸平面基底上十字交叉取9个点进行测试。薄膜厚度不均匀性≤±5%,边缘去除5mm。 
主要功能
  三靶磁控溅射可使用单/双/三靶对同一基片进行磁控溅射镀膜实验,配备加热系统可以将抽真空速度加快,本底真空降低;可使用双/三靶溅射制备掺杂薄膜,较非掺杂薄膜性质变多,性能不同,更利于发现新功能、高性能薄膜。设备自动化程度较高,开/关机配备一键启动/关闭功能,方便操作。

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